ESPECIFICACIONES:
16 GB 2G x 64 bits
DDR4-2666 CL16 DIMM de 288 clavijas
CARACTERÍSTICAS:
Módulo de memoria, basado
en dieciséis componentes FBGA de 1G x 8 bits por módulo. Cada módulo
es compatible con Intel® Extreme Memory Profiles (Intel® XMP) 2.0.
Cada módulo ha sido probado para ejecutarse en DDR4-2666 con baja latencia
sincronización de 16-18-18 a 1,2 V. Los parámetros de tiempo adicionales son
se muestra en la sección Parámetros de temporización Plug-N-Play (PnP)
abajo. El estándar eléctrico y mecánico JEDEC
Las especificaciones son las siguientes:
CL (IDD)
Tiempo de ciclo de fila (tRCmin)
Actualizar a Activo / Actualizar
Tiempo de comando (tRFCmin)
Tiempo activo de fila (tRASmin)
Clasificación UL
Temperatura de funcionamiento
Temperatura de almacenamiento
16 ciclos
45,75 ns (mínimo)
350ns (mín.)
29.25ns (mínimo)
94 V - 0
0o
C hasta + 70o
C
-40o
C hasta + 85o
C
PARÁMETROS DE TIEMPO DE FÁBRICA
• Por defecto (Plug N Play): DDR4-2666 CL16-18-18 @ 1.2V
• Perfil XMP n.º 1: DDR4-2666 CL16-18-18 a 1,2 V