GameMax TG3, Pasta Térmica 3 g, 5.15 W/mK, No Conductora, CPU y GPU, con Espátula

Mejora el contacto térmico entre tu procesador y su sistema de refrigeración

La GameMax TG3 Nano Grease es una pasta térmica de 3 g diseñada para mejorar la transferencia de calor entre CPU o GPU y su disipador. Su fórmula de nanotecnología ayuda a rellenar irregularidades microscópicas entre las superficies de contacto.

Ofrece una conductividad térmica superior a 5.15 W/mK, utiliza materiales eléctricamente no conductores e incluye una espátula para distribuir la pasta de forma controlada durante el montaje o mantenimiento.

Aplicación segura

Limpia completamente la pasta anterior antes de aplicar una capa nueva. Utiliza solo la cantidad necesaria y evita contaminar pines, contactos, sockets, conectores o componentes electrónicos. No mezcles esta pasta con otros compuestos térmicos.

No es metal líquido ni adhesivo

La TG3 es una grasa térmica convencional de nanotecnología. No funciona como adhesivo, no reemplaza pads térmicos cuando el diseño los exige y no debe utilizarse como metal líquido.

Por qué elegir este producto

Mejora el contacto térmico entre el procesador o chip gráfico y su disipador, rellenando las irregularidades microscópicas que pueden limitar la transferencia de calor. Su conductividad superior a 5.15 W/mK, fórmula eléctricamente no conductora y presentación de 3 g permiten realizar mantenimiento o ensamblaje con una aplicación controlada. La espátula incluida facilita distribuir una capa uniforme, convirtiéndolo en un producto práctico para técnicos, integradores y usuarios que mantienen sus equipos.