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ASUS Kit Placa Madre H510 + Procesador Intel Core i3-10100
Descripción
Kit Placa Madre ASUS PRIME H510M-K R2.0 + Procesador Intel Core i3-10100
Este kit combina la confiabilidad y rendimiento de la placa madre ASUS PRIME H510M-K R2.0 con el procesador Intel Core i3-10100, ideal para aquellos que buscan armar o actualizar su PC con componentes de alta calidad y rendimiento equilibrado.
Características del procesador Intel Core i3-10100:
- Generación : Intel® Core™ de 10ª generación
- Frecuencia Base : 3.6 GHz (hasta 4.3 GHz con Intel Turbo Boost 2.0)
- Núcleos/Hilos : 4 núcleos y 8 hilos
- Caché : Caché inteligente de 6 MB
- Gráficos Integrados : Intel® UHD Graphics 630 (resolución máxima: 4096 x 2304 a 60 Hz)
- Potencia nominal de diseño (TDP) : 65 W
- Litografía : 14 nm
- Memoria Compatible : Hasta 128 GB DDR4-SDRAM
- Ancho de Banda Máximo : 41,6 GB/s
- Compatibilidad : Soporte para Intel Hyper-Threading e Intel Optane™
Características de la Placa Madre ASUS PRIME H510M-K R2.0:
- Compatibilidad : Procesadores Intel® de 11.ª y 10.ª generación (Socket LGA 1200)
- Memoria : 2 ranuras DDR4
- Almacenamiento :
- 1 ranura M.2 (hasta 32 Gbps con PCIe 3.0 x4)
- 4 puertos SATA a 6 Gb/s
- Compatible con Intel® Optane™
- Expansión :
- 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 (SafeSlot Core)
- Conectividad :
- 4 puertos USB 3.2 Gen 1
- 4 puertos USB 2.0 frontales
- Salidas de vídeo HDMI™ y VGA
- Ethernet Realtek de 1 Gb
- Audio :
- Condensadores de audio premium para un sonido inmersivo
- Capas PCB dedicadas para los canales izquierdo y derecho
- Blindaje de audio para separación precisa de señales
- Refrigeración : Control de ventiladores mediante Fan Xpert o UEFI BIOS, con soporte para ventiladores PWM/DC de 4 pines
Beneficios del Kit:
- Alto rendimiento : El procesador Intel Core i3-10100 proporciona suficiente potencia para tareas diarias, multitarea y aplicaciones más exigentes.
- Expansión y conectividad : La placa madre ofrece numerosas opciones de expansión y conectividad con puertos USB 3.2, M.2 de alta velocidad y Ethernet de 1 Gb.
- Refrigeración Inteligente : Control total de la refrigeración para mantener el sistema a temperatura óptima bajo cualquier carga de trabajo.
- Audio Premium : Sonido de alta fidelidad para una experiencia inmersiva, ideal para entretenimiento multimedia y juegos ligeros.
Este kit es ideal tanto para usuarios que buscan montar su propio PC como para aquellos que desean mejorar su sistema actual con componentes de alto rendimiento y personalización avanzada.
Especificaciones de la Placa Madre ASUS PRIME H510M-K R2.0
| Caracteristicas | Descripción |
|---|---|
| Puertos PS/2 | 1 |
| Puertos USB 2.0 | 2 |
| Salida de video | HDMI™ y VGA |
| Puertos USB 3.2 Gen 1 | 4 |
| Rojo | Ethernet Realtek de 1 Gb |
| Conectores de audio | 3 conectores de audio |
| Ranuras PCIe | 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (con núcleo ASUS SafeSlot) |
| Características de audio | - Blindaje de audio - Capacitores de audio premium - Capas PCB dedicadas |
| Conector RGB | 1 |
| VRM y EPU | DIGI+ VRM y Unidad de procesamiento de energía (EPU) |
| Ranuras de memoria | 2x DDR4 |
| Enchufe | LGA 1200 |
| Procesadores compatibles | Intel® 11.ª y 10.ª generación |
| USB frontales | 2 x USB 3.2 de 1.ª generación 4 x USB 2.0 |
| Almacenamiento M.2 | 1 ranura M.2 con velocidad de hasta 32 Gb/s (PCIe 3.0 x4 y modos SATA) |
| Compatibilidad con Intel Optane | Sí, listo para la memoria Intel® Optane™ |
| Conectores SATA | 4 x SATA a 6 Gb/s |
| Conjunto de chips | Intel® H470 |
Especificaciones Procesador Intel Core i3-10100
| Característica | Detalle |
|---|---|
| Fabricante de procesador | Intel |
| Generación del procesador | Intel® Core™ i3 de 10ma Generación |
| Modelo del procesador | i3-10100 |
| Frecuencia base del procesador | 3,6 GHz |
| Familia de procesador | Intel® Core™ i3 |
| Núcleos de procesador | 4 |
| Enchufe del procesador | LGA 1200 (zócalo H5) |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Tarifa de autobús del sistema | 8 GT/s |
| Modos de operación del procesador | 64 bits |
| Frecuencia turbo del procesador | 4,3 GHz |
| Caché del procesador | 6 MB (caché inteligente) |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 65 W |
| Caja | Si |
| Refrigerador incluido | Si |
| Ancho de banda de memoria soportada | 41,6 GB/s |
| Memoria máxima soportada | 128 GB |
| Tipos de memoria soportada | Memorias SDRAM DDR4 |
| Velocidad de memoria soportada | 2666 MHz |
| Canales de memoria | Doble canal |
| CCE | No |
| Adaptador gráfico integrado | Gráficos Intel® UHD 630 |
| Frecuencia base de gráficos integrados | 350 MHz |
| Frecuencia dinámica de gráficos | 1100 MHz |
| Cantidad de pantallas soportadas | 3 |
| Resolución máxima soportada (HDMI) | 4096 x 2160 píxeles a 30 Hz |
| Resolución máxima soportada (DisplayPort) | 4096 x 2304 píxeles a 60 Hz |
| Versión DirectX de gráficos integrados | 12.0 |
| Versión OpenGL de gráficos integrados | 4.5 |
| Número máximo de autobuses PCI Express | 16 |
| Versión de PCI Express | 3.0 |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Intel® Quick Sync Video | Si |
| Tecnología Intel® AES-NI | Si |
| Compatibilidad con Intel Optane | Si |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort) | 4096 x 2304 a 60 Hz |
| Dimensiones del procesador | 37,5 x 37,5 mm |
| Fecha de lanzamiento | 2.º trimestre de 2020 |
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